Aktuelles:

14. Kooperationsforum mit Fachausstellung am 30.01.2018 im Maritim Hotel in Nürnberg
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13. Kooperationsforum mit Fachausstellung am 31.01.2017 im Maritim Hotel in Nürnberg
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CiBOARD beim FED PCB Design Award 2016 - 2x FINALE!
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ASC V30 - CPU fr den Spezialmaschinenbau

Beschreibung:
  • Hochkompaktes FPGA-CPU-Board als zentrale Baugruppe für den Spezialmaschinenbau (Motorsteuerung, Bildverarbeitung, Sensorik, Kommunikation, ...)
  • Schnittstellen: 2x GEthernet, USB, CAN, RS485, PCIe, XAUI, SD
  • insgesamt ca. 170 Diff.-Pairs mit HighSpeed-Vorgaben
  • FPGA Spartan6 (BGA676) mit zwei getrennten DDR3-Bänken inkl. optimaler Terminierung
  • DualCore-CPU P2020 (BGA689) mit eigener DDR3-1600-Speicherbank (registered inkl. ECC; 9x BGA96 + 1x BGA176)
  • Support-Logik im Flash-FPGA (BGA484)
  • Stromversorgungssystem mit 24V-Eingangsspannung und 7 Schaltreglermodulen (max. 5V/20A, 3V3, 2V5, 1V8, 1V, ...)
  • 22-Lagen Multilayer - HighDensity-SequentialBuildUp (impedance controlled)
Layout:
  • Lagenaufbau: 22 Lagen HDI/SBU, 1 – [(1-9)dk – (9-1)dk] dk – 1
  • Größe Leiterplatte : 160 x 100 mm, 2,8 mm dick
  • Anzahl Bauelemente : 2.500 (100ICs, passive: 0402)
  • Anzahl Pins: 11.400
  • Bedeckungsgrad: 66 % (beidseitige Bestückung)
  • Anzahl Verbindungen: 9.400
  • Leiterbahnbreite: 100 μm (Bereich μBGA 90μm)
  • Leiterbahnlänge gesamt: 92,1 m
  • Durchkontaktierungen: 19.970 (ca. 124/cm2)
  • EDA-System: DxD2005-PADS2007-EXPEDITION2005 (Mentor Graphics)

Die sehr gute und enge Zusammenarbeit zwischen Auftraggeber, Entwicklungspartner und EMS-Dienstleister ermöglichte auch bei dieser Baugruppe ein „First Time Right“.

Dieser leistungsstarke Rechnerkern bildet die Basis für ein sehr flexibles Modulsystem, das in hochspezialisierten Industrie- und Medizintechnikapplikationen zum Einsatz kommt.

FED PCB Design Award 2012

Mit diesem Layout belegten wir beim erstmals vom Fachverband für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung (FED e.V.) ausgetragenen „PCB Design Award 2012“ den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte: Schaltungen mit einer extrem hohen Integrationsdichte oder sehr hohen Übertragungsraten“. Auch beim internationalen Wettbewerb „PCB Technology Leadership Awards 2012“ der Mentor Graphics Corporation konnte das Layout die Jury überzeugen und belegte den 2. Platz in der Kategorie „Industrielle Steuerungen, Instrumente, Sicherheitssysteme und Medizintechnik“.

Awards:

PCB Design Award 2014

PCB Design Award 2012

PCB Technology Leadership Awards Contest 2012