Aktuelles:

14. Kooperationsforum mit Fachausstellung am 30.01.2018 im Maritim Hotel in Nürnberg
mehr...
13. Kooperationsforum mit Fachausstellung am 31.01.2017 im Maritim Hotel in Nürnberg
mehr...
CiBOARD beim FED PCB Design Award 2016 - 2x FINALE!
mehr...

LVDS-to-MGT Multipair-Gigabit-Konverter

Beschreibung:
  • FPGA-Board für die Aufbereitung von Ausgangssignalen eines Bildsensors für nachfolgende Baugruppen
  • Hauptfunktion ist die Umsetzung von 80 Differential-Pairs-LVDS auf 20 Gigabit-MGT-Differential-Pairs
  • insgesamt ca. 400 Diff.-Pairs mit HighSpeed-Vorgaben, darunter 30 Leitungspaare mit Datenraten von je 2.5 Gbit
  • Einsatz von 24 Transceiver-ICs mit je 4 LVDS-Paaren als Eingangsstufen und Treiberbausteine
  • zwei FPGAs (BGA676, BGA256)
  • Gigabit-Ethernet-Switch, 1Gb-Eth-PHY, USB, CAN
  • Stromversorgungssystem mit 24V Eingangsspannung und 6 Powermodulen (max. 3V3/12A, 2V5/12A, 1V8/12A, 1V/12A)
  • 18-Lagen Multilayer - HighDensity-SequentialBuildUp (impedance controlled) in Europakarten-Größe
  • innerer Lagenaufbau mit zwei getrennten 8-Lagen-Cores für optimale Signalintegrität durch minimale Via-Stubs
  • Microvia-Design in Abstimmung mit mehreren Leiterplattenherstellern
Layout:
  • Lagenaufbau: 1 – (8dk – 8dk) dk – 1
  • Größe Leiterplatte: 160 x 100 mmAnzahl 
  • Bauelemente: 1.478 (10 x BGA/LGA; 34 x QFN; passive: 0402)
  • Anzahl Pins: 7.331
  • Bedeckungsgrad: 42 % (beidseitige Bestückung)
  • Anzahl Verbindungen: 5.982
  • Leiterbahnbreite: min. 100 μm
  • Leiterbahnlänge gesamt: 50,9 m
  • Durchkontaktierungen: 14.872 (93/cm2)
  • EDA-System: DxD2005-PADS2007-Expedition2005 (Mentor Graphics)
Die Inbetriebnahme der gesamten Baugruppe – darunter zwei komplexe von CiBOARD entworfene Leiterplatten – konnte trotz extremer elektrischer Anforderungen im ersten Durchlauf erfolgreich vollzogen werden. Die enge Zusammenarbeit mit den Projektpartnern auf der einen und den Dienstleistern auf der anderen Seite garantieren hierbei größtmögliche Zuverlässigkeit und gleichbleibende Qualität in Funktion und Beschaffenheit.


Awards:

PCB Design Award 2014

PCB Design Award 2012

PCB Technology Leadership Awards Contest 2012