CiBOARD beim FED PCB Design Award 2016 - 2x FINALE!

Nach unserem Erfolg im Jahr 2014 haben wir uns auch in diesem Jahr wieder der Herausforderung gestellt - Teilnahme am PCB DESIGN AWARD des Fachverbandes FED .

Wir entschieden uns für zwei komplexe HDI-Microvia-Designs und starteten damit erneut in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten:

   - ein ultrakompaktes FPGA-Modul in Kreditkartengröße

     mit 12 Lagen (ML12 HDI 1-10b-1) in 1.2 mm LP-Dicke

     mit FPGA, DDR3, HighSpeed und extremer Routingdichte (SMARC-Modul)

 

   - eine ausgefeilte AD-Wandlerkarte mit 128 Kanälen,

     mehreren FPGAs und einer Gesamtdatenrate von 80 Gbps

     in einem komplexen HDI-Lagenaufbau mit 18 Lagen (ML18 HDI 1-8b-8b-1)

 

Beim Festabend der FED-Jahreskonferenz in Bonn wurden dann die Finalisten und Preisträger der vier Kategorien geehrt.

Im Ergebnis standen unsere erfahrenen PCB-Designer Thomas Blasko und Michael Schwitzer mit beiden Designs im Finale unter den letzten drei - was für ein Erfolg!


Unser besonderer Dank geht an unseren langjährigen Entwicklungspartner Solectrix GmbH aus Nürnberg, der uns nicht nur vor die Layout-Herausforderungen gestellt hat, sondern uns auch die Freigabe für die Teilnahme an diesem renommierten Design-Wettbewerb erteilte.

Und sollten auch Sie vor einer scheinbar unlösbaren Designaufgabe stehen..komplexe Layouts sind unser täglich Brot!

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Awards:

PCB Design Award 2014

PCB Design Award 2012

PCB Technology Leadership Awards Contest 2012