Aktuelles:

13. Kooperationsforum mit Fachausstellung am 31.01.2017 im Maritim Hotel in Nürnberg
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CiBOARD beim FED PCB Design Award 2016 - 2x FINALE!
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24. FED-Konferenz, 15.-16. September 2016 in Bonn
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Willkommen bei CiBOARD!

Unser Unternehmen hat sich auf High-End Embedded Applikationen spezialisiert, die sich u.a. durch hohe Rechenleistungen, schnelle Datenübertragung und extreme Packungsdichte auszeichnen.  

Wir entwickeln elektronische Produkte auf der Basis von:
  • breitem Grundlagenwissen
  • soliden Kenntnissen über aktuelle Bauelemente und deren Schaltungstechnik
  • sicherer Beherrschung der leistungsfähigsten EDA-Tools
  • Erfahrungen im Bereich Inbetriebnahme und Test

Nutzen Sie das in unserem Unternehmen verfügbare Know-how aus unterschiedlichsten Bereichen von Forschung und Industrie, angefangen von analogen FrontEnds für Sensoren über Prozessormodule bis hin zu Baugruppen für HighSpeed-Datenbearbeitung und -übertragung.

Für Komplettlösungen, die Spezialisten aus angrenzenden Bereichen erfordern, arbeiten wir eng mit zuverlässigen und kompetenten Kooperationspartnern zusammen. Dabei steht der Schutz Ihres applikationsspezifischen Know-hows immer an erster Stelle.

Neben der gesamten Bandbreite der Elektronikentwicklung von der Hardware über die Firmware und Software, können wir Ihnen auch den entsprechenden Service von der Bestückung bis hin zum Test Ihrer Baugruppen anbieten, so dass Sie schneller mit einem serienreifen Produkt ins Rennen gehen können.

Wir bieten Ihnen umfassende Elektronikdienstleistungen in folgenden Kompetenzbereichen:

  • präzise und hochauflösende Analogbaugruppen vom Sensor bis zum Analog-Digital-Wandler
  • Controller-und Prozessormodule
  • HighSpeed-Designs (constraint driven, impedance controlled, z.B. für Baugruppen mit DDRx-SDRAM, RapidIO, LVDS, Firewire, ATM, 10G, ..)
  • ESD-und EMV-optimierte Interfaces
  • hochdichte, extrem kompakte Baugruppen mit maximalen Bestückungs- und Leitungsdichten (z.B. für BGA, UBGA, CSP, QFN, ..)
  • komplexe Leiterplattenaufbauten (Multilayer, Microvia, Blind & Buried Vias, HDI / SBU, impedance controlled, split planes, shielded, ..)
  • Leiterplattenkonstruktionen von <1 cm² bis> 1000cm² (auch mit Tiefenfräsungen, Starrflex, Flex, ..)

Awards:

PCB Design Award 2014

PCB Design Award 2012

PCB Technology Leadership Awards Contest 2012