Multilayer – Wann sich der Umstieg auf HDI lohnt
Am 10. Mai hält Michael Schwitzer einen Vortrag auf der Messe smt connect in Nürnberg zum Thema HDI PCB Design.
Worum geht’s? Der Vortrag zeigt die Optimierungsmöglichkeiten der High Density Interconnect-Technologie am Lagenaufbau einer High Speed-FPGA-Baugruppe. Am Beispiel eines 12-Lagen Multilayers mit Durchkontaktierungen als Via-in-Pad wird erläutert, wo sich der kostentreibende Fertigungsaufwand versteckt und welche Alternativen mit der HDI-Technologie zur Verfügung stehen. Mit dem optimalen Einsatz von Microvias werden bei einem Redesign nicht nur die Produktionskosten der Leiterplatte gesenkt und die Zuverlässigkeit des Systems verbessert, für ein Schaltungsupdate können nun auch aktuelle Footprints mit einer höheren Pindichte eingesetzt werden.
Veranstaltungsort: Messeforum Nürnberg