Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 10 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design. Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis hin zur Serienüberführung.
Unser Anspruch an effektives und erfolgreiches Elektronik-Design:
Am 20. März 2025 ist es wieder soweit: Die Regionalgruppen Dresden und Jena laden zur nächsten Präsenzveranstaltung ein – dieses Mal an der TU Chemnitz.Ein spannendes Programm mit hochkarätigen Fachvorträgen erwartet Sie, darunter auch unser CEO Michael Schwitzer von CiBOARD electronic GmbH mit einem Praxisbeispiel zur Umsetzung von High-Speed-Designs in der Bildverarbeitung. Nutzen Sie die…
🎉 Die Vorfreude steigt! Wir sind stolz, bei der „Leiterplattentechnologie 2025“ in Erding von Bayern Innovativ auszustellen. Wir laden alle ein, uns an unserem Stand zu besuchen! Egal, ob ihr nach einem Partner für Layouts sucht oder einfach mal wieder mit unserem Team plaudern möchtet – wir sind für euch da! 💡 Was euch erwartet:…
Workshop-Tipp! Unser HDI-Profi Michael Schwitzer, Leiterplattendesigner mit über 25 Jahren Erfahrung und einer der Köpfe hinter CiBOARD electronic, zeigt in einem Einsteiger-Workshop am 18. Februar in Magdala (bei Jena und Weimar) praxisnah, welche Grundlagen der HDI-Technik unverzichtbar sind. Was euch erwartet: 🔧 HDI-Typen und Begriffe 💰 Fertigung und Kosten: Der Zusammenhang zwischen Design, Fertigung und…
Beschreibung hochkompaktes FPGA-Board als zentrale Baugruppe für Bildverarbeitungsoperationen Layout Lagenaufbau: 16 Lagen HDI-Aufbau mit 4-fach staggered Microvias EDA-System: Mentor DxDesigner-Expedition Bauteil XEP_2014_2 © CiBOARD electronic GmbH
Beschreibung hochkompaktes FPGA-CPU-Board als zentrale Baugruppe in einem mobilen Kamerasystem Hauptfunktion ist die Korrektur von Pixeldaten in einem FPGA, die über PCI-Bus und RGMII angebundene CPU dient als Steuer- und Coprozessor mit eigenem USB- und Gigabit-Ethernet-Interface Data-In und Data-Out mit 32 Gigabit-MGT-Differential-Pairs und 64 LVDS-Pairs (Datendurchsatz permanent ca. 50 GBit/s) insgesamt ca. 200 Diff.-Pairs mit…
Mit diesem Design bewarben wir uns 2018 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2012 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.