Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 10 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design. Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis hin zur Serienüberführung.
Unser Anspruch an effektives und erfolgreiches Elektronik-Design:
Wir sind dieses Jahr bei den XPERTS OnBoard 2026 am 18. und 19. März mit einem eigenen Vortrag am Start – eingeladen von der KSG GmbH. Worum geht’s? Um HDI- und SBU-Leiterplatten – und vor allem darum, wie man sie sinnvoll designt, ohne dass die Kosten davonlaufen. Wir zeigen ganz praxisnah, welche Design-Strategien wirklich funktionieren,…
Wir freuen uns: Unser Geschäftsführer Michael Schwitzer ist in diesem Jahr als Referent beim Leiterplattentag 2025 mit dabei! 🎉 🗓 Wann: Donnerstag, 30. Oktober 2025⏰ Uhrzeit: 09:15 – 09:45 Uhr📍 Thema: Partielles HDI als Schlüssel zur Entflechtung einzelner moderner Gehäuseformen In seinem Vortrag zeigt Michael, wie sich mit partiellem HDI auch komplexe Gehäuseformen clever entflechten…
Gemeinsames Webinar: „Schneller zur Marktreife – Erfolgsfaktor externe Elektronikentwicklung“ mit unserem Partner Kaupke Leiterplatten Service GmbH 📅 30. September 2025 🕑 14:00 – 14:45 Uhr 📍 Microsoft Teams Gemeinsam mit Holger Enke (Kaupke) geben wir Einblicke, wie Unternehmen Entwicklungszeiten deutlich reduzieren können, ohne Risiken für Sicherheit oder Qualität einzugehen. Im Fokus stehen: ✅ First Time…
Mit diesem Design bewarben wir uns 2014 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2018 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Beschreibung hochkompaktes FPGA-Board als zentrale Baugruppe für Bildverarbeitungsoperationen Layout Lagenaufbau: 16 Lagen HDI-Aufbau mit 4-fach staggered Microvias EDA-System: Mentor DxDesigner-Expedition Bauteil XEP_2014_2 © CiBOARD electronic GmbH
Mit diesem Design bewarben wir uns 2012 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.