Für den Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. führen wir regelmäßig Seminare durch, für die Sie sich jetzt schon anmelden können.
Seminar zu High-Density-Interconnect und Microvias für Elektronikentwickler:innen und PCB-Designer:innen mit Berufserfahrung im Multilayer-Bereich.
Schwerpunkte:
- Einführung HDI
- Leiterplatten-Fertigungsverfahren
- HDI-Varianten
- Normen
- Kosteneinflüsse
- EDA-Tools
- Design-Optimierung (High-Speed, High-Power, Kühlung u. a.)
- neue Bestückungsmöglichkeiten (SMD, COB, Embedded Components,…)
- Applikationsbeispiele
- Informationsquellen
Nächster Termin: 16.03.2023 in Berlin