Beschreibung
- kompakte Baugruppe für den Spezialmaschinenbau zum Messen/Steuern/Regeln, universell einsetzbar für mobile und stationäre Systeme
- hohe Rechenleistung onboard (FPGA Spartan6 mit DDR3, PowerPC Prozessor mit DDR3 ECC)
Layout
- Lagenaufbau: 22 Lagen HDI-Aufbau mit zwei getrennten innenliegenden 10-Lagen-Cores
- dazu zwei HDI-Lagen mit staggered Microvias für den BGA-Fanout ohne Vias-Stubs
- alle Lagen durchlaufen trotzdem nur max. 3 Verpresszyklen bei der Herstellung
- ca. 20000 Vias, 9400 Verbindungen, 92m Leitungslänge
- ungefähr 100 ICs und über 2200 passive Bauelemente auf einer Leiterplatte von 160x100mm
- EDA-System: Mentor DxDesigner-Expedition
Mit diesem Design bewarben wir uns 2012 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Darüber hinaus wurde das Layout beim „24th Annual Technology Leadership Award“ von Mentor Graphics eingereicht und holte den 2. Platz in der Kategorie „Industrial Control, Instrumentation & Medical“.
