Funktion

  • Laser-Scanner Positionsmessung
  • zwei unabhängige 3-Kanal-Fotosensor-Arrays
  • Datenverarbeitung mit FPGA und Weitergabe an LVDS Transceiver
  • Übergabe der Messdaten per SDI-Interface (Coaxpress)

Layout

  • Lagenaufbau Starr-Flex HDI-ML10  2-8dk6(2fl)-2
  • Größe Leiterplatte: Durchmesser zusammen gefaltet ca. 29mm
  • Anzahl Bauelemente: 23 aktive, 365 passive
  • Anzahl Pins: 1374
  • Bedeckungsgrad: 88 % (beidseitige Bestückung)
  • Anzahl Verbindungen: 1168
  • min. Leiterbahnbreite: 100 μm
  • 8 verschiedene Versorgungsspannungen
  • Durchkontaktierungen: 1733
  • EDA-System: Mentor Expedition, Altium Designer (3D-Modell)

Mit diesem Design bewarben wir uns 2020 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „3D/Bauraum“ erreichen.