Beschreibung
- hochkompaktes FPGA-Board als zentrale Baugruppe in einem Kamerasystem
- Microvia-Design in Abstimmung mit mehreren Leiterplattenherstellern
Layout
- Lagenaufbau: 26 Lagen HDI
- EDA-System: DxDesigner-Expedition 2005 (Mentor Graphics)
Die Inbetriebnahme gelang auch hier trotz der extremen elektrischen und mechanischen Vorgaben im ersten Durchlauf. Die nun auf kleinem Raum verfügbare Rechenleistung ermöglichte den Entwicklern und Projektpartnern den Test neuer Sensoren, unterstützte den Entwurf der dazugehörigen schnellen Korrekturalgorithmen und erleichterte den Aufbau mobiler Bildverarbeitungssysteme einer neuen Leistungsklasse.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2018 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
