Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 10 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design. Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis hin zur Serienüberführung.
Unser Anspruch an effektives und erfolgreiches Elektronik-Design:
Wir freuen uns: Unser Geschäftsführer Michael Schwitzer ist in diesem Jahr als Referent beim Leiterplattentag 2025 mit dabei! 🎉 🗓 Wann: Donnerstag, 30. Oktober 2025⏰ Uhrzeit: 09:15 – 09:45 Uhr📍 Thema: Partielles HDI als Schlüssel zur Entflechtung einzelner moderner Gehäuseformen In seinem Vortrag zeigt Michael, wie sich mit partiellem HDI auch komplexe Gehäuseformen clever entflechten…
Gemeinsames Webinar: „Schneller zur Marktreife – Erfolgsfaktor externe Elektronikentwicklung“ mit unserem Partner Kaupke Leiterplatten Service GmbH 📅 30. September 2025 🕑 14:00 – 14:45 Uhr 📍 Microsoft Teams Gemeinsam mit Holger Enke (Kaupke) geben wir Einblicke, wie Unternehmen Entwicklungszeiten deutlich reduzieren können, ohne Risiken für Sicherheit oder Qualität einzugehen. Im Fokus stehen: ✅ First Time…
Am 24. und 25. September 2025 heißt es wieder FED-Konferenz und wir sind dabei. Viele gute Gründe dort zu sein: 42 Aussteller aus Bereichen wie Elektronikdesign, Fertigung und mehr 4 parallele Vortragsslots, mehrere Themen-Tracks (Design, Fertigung, Management etc.) zum ersten Mal auch englischsprachige Vorträge Fokus auf 3D-Elektronik: Materialien, additive Fertigung, Tools etc. Abendprogramm und Networking…
Mit diesem Design bewarben wir uns 2018 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2012 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Beschreibung hochkompaktes FPGA-CPU-Board als zentrale Baugruppe in einem mobilen Kamerasystem Hauptfunktion ist die Korrektur von Pixeldaten in einem FPGA, die über PCI-Bus und RGMII angebundene CPU dient als Steuer- und Coprozessor mit eigenem USB- und Gigabit-Ethernet-Interface Data-In und Data-Out mit 32 Gigabit-MGT-Differential-Pairs und 64 LVDS-Pairs (Datendurchsatz permanent ca. 50 GBit/s) insgesamt ca. 200 Diff.-Pairs mit…
Beschreibung CPU-Board für kompakte industrielle Steuerung hohe Rechenleistung bei niedriger Stromaufnahme leichte Erweiterbarkeit über High-Speed-Systembus maximale Schnittstellennutzung Eth / 2x USB / 2x CAN / isolierte RS232-485 / IrDA PowerPC MGT5200 (400 MHz) DDR-SDRAM (512 Mbyte) onboard DSP (240 MHz) FastSRAMS (1,5 MB) FPGA CPLD Versorgung über 24V, 5 onboard-Schaltregler sehr flexibles System durch Erweiterungskarten…