Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 10 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design. Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis hin zur Serienüberführung.
Unser Anspruch an effektives und erfolgreiches Elektronik-Design:
Gemeinsames Webinar: „Schneller zur Marktreife – Erfolgsfaktor externe Elektronikentwicklung“ mit unserem Partner Kaupke Leiterplatten Service GmbH 📅 30. September 2025 🕑 14:00 – 14:45 Uhr 📍 Microsoft Teams Gemeinsam mit Holger Enke (Kaupke) geben wir Einblicke, wie Unternehmen Entwicklungszeiten deutlich reduzieren können, ohne Risiken für Sicherheit oder Qualität einzugehen. Im Fokus stehen: ✅ First Time…
Am 24. und 25. September 2025 heißt es wieder FED-Konferenz und wir sind dabei. Viele gute Gründe dort zu sein: 42 Aussteller aus Bereichen wie Elektronikdesign, Fertigung und mehr 4 parallele Vortragsslots, mehrere Themen-Tracks (Design, Fertigung, Management etc.) zum ersten Mal auch englischsprachige Vorträge Fokus auf 3D-Elektronik: Materialien, additive Fertigung, Tools etc. Abendprogramm und Networking…
Die Anforderungen an moderne Leiterplatten steigen – besonders durch die zunehmende Miniaturisierung in der Elektronikentwicklung. Was bedeutet das konkret für das Layout, die Fertigung und die Performance von HDI/SBU-Leiterplatten? Antworten gibt’s am📅 26. Juni 2025🕥 ab 10:30 Uhr📍 Online – live und kostenfrei Im Rahmen unseres XPERTS Webinars geben Ihnen zwei erfahrene Fachleute wertvolle Einblicke:👨🔧…
Mit diesem Design bewarben wir uns 2014 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Beschreibung hochkompaktes FPGA-CPU-Board als zentrale Baugruppe in einem mobilen Kamerasystem Hauptfunktion ist die Korrektur von Pixeldaten in einem FPGA, die über PCI-Bus und RGMII angebundene CPU dient als Steuer- und Coprozessor mit eigenem USB- und Gigabit-Ethernet-Interface Data-In und Data-Out mit 32 Gigabit-MGT-Differential-Pairs und 64 LVDS-Pairs (Datendurchsatz permanent ca. 50 GBit/s) insgesamt ca. 200 Diff.-Pairs mit…
Mit diesem Design bewarben wir uns 2012 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2020 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „3D/Bauraum“ erreichen.