Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 10 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design. Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis hin zur Serienüberführung.
Unser Anspruch an effektives und erfolgreiches Elektronik-Design:
Die Anforderungen an moderne Leiterplatten steigen – besonders durch die zunehmende Miniaturisierung in der Elektronikentwicklung. Was bedeutet das konkret für das Layout, die Fertigung und die Performance von HDI/SBU-Leiterplatten? Antworten gibt’s am📅 26. Juni 2025🕥 ab 10:30 Uhr📍 Online – live und kostenfrei Im Rahmen unseres XPERTS Webinars geben Ihnen zwei erfahrene Fachleute wertvolle Einblicke:👨🔧…
Am 20. März 2025 ist es wieder soweit: Die Regionalgruppen Dresden und Jena laden zur nächsten Präsenzveranstaltung ein – dieses Mal an der TU Chemnitz.Ein spannendes Programm mit hochkarätigen Fachvorträgen erwartet Sie, darunter auch unser CEO Michael Schwitzer von CiBOARD electronic GmbH mit einem Praxisbeispiel zur Umsetzung von High-Speed-Designs in der Bildverarbeitung. Nutzen Sie die…
🎉 Die Vorfreude steigt! Wir sind stolz, bei der „Leiterplattentechnologie 2025“ in Erding von Bayern Innovativ auszustellen. Wir laden alle ein, uns an unserem Stand zu besuchen! Egal, ob ihr nach einem Partner für Layouts sucht oder einfach mal wieder mit unserem Team plaudern möchtet – wir sind für euch da! 💡 Was euch erwartet:…
Mit diesem Design bewarben wir uns 2014 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2020 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „3D/Bauraum“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2018 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.
Mit diesem Design bewarben wir uns 2012 beim PCB Design Award des FED und konnten den 1. Platz in der Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten“ erreichen.